Polyplate^TM TNP系列是具有超高导热性的无硅导热垫，为填充硅油敏感电子元件和散热器之间的气隙提供了热解决方案。它具有高压缩性、粘性表面、柔软性和灵活性。此款导热垫可以防止硅油对电子元件的污染。