技术优势

◆ 高导热系数

◆ 专业的有机硅化学成分提供良好的电绝缘

◆ 精密涂层和热压成型技术

◆ 无论是超薄材料还是超厚材料，都具有良好的热稳定性

◆ 快速高效的样品制作和模切服务

◆ 可定制颜色、厚度、硬度或导热系数

◆ 可定制使用粘合剂层压

◆ 可定制单面粘性

产品优势

◆ 即时定制厚度 ( 0.1mm ~~ 15.0 mm) 和颜色

◆ 实现特定导热性的特殊填料: 1.5 W/(m.K) ~~ 17 W/(m.K)

◆ 良好的电绝缘性，耐压超过 10(KV/mm), up to 17(KV/mm)

◆ 提供卓越的贴合性，可覆盖不平整和粗糙的表面

◆ 易于适应多样化的间隙情况。避免硬接触，保护IC芯片

◆ 提供平衡的弹性性能

◆ 提供粘附在散热器上的粘合剂或天然自粘性

产品结构

◆ 基材：硅胶

◆ 填料：氮化硼、金刚石、氮化铝、氧化铝等。

◆ 阻燃性：金属氢氧化物

◆ 添加剂：着色剂、催化剂

◆ 应用设计

编码原理

典型参数