Polyplate^TM S2-T系列由黑色聚氨酯泡棉和特殊耐磨涂层组成。是一种柔软、缓慢回弹的泡棉，用于电子设备应用中的缓冲、保护性密封和长期间隙填充。S2-T系列泡棉具有极低的压缩永久变形、高密封性能和超强的冲击吸收性能。