Polyplate^TMPF-S1 系列是一种超柔软、缓慢回弹的泡棉，用于电子设备的缓冲、保护性密封和长期间隙填充。可以达到60%的压缩比。S1系列泡棉具有极低的压缩永久变形、高密封性能和优异的冲击吸收性能。